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電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 37406-2019
替代情況：
發(fā)布單位： 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、國(guó)家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、漢高華威電子(連云港)有限公司
發(fā)布日期： 2019-05-10
實(shí)施日期： 2019-12-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2019年07月06日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子封裝用球形二氧化硅微粉顆粒球形度、平均球形度及球形度分布的測(cè)試方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于4～300微米的球形顆粒。

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