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微電子高科技園區(qū)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)及管理對(duì)策

文檔作者：阮關(guān)心文檔來(lái)源：上海環(huán)境保護(hù)有限公司		點(diǎn) 擊數(shù)：	更新時(shí)間： 2023年10月08日
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微電子高科技④區(qū)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)及管理對(duì)策
阮關(guān)心
(上海環(huán)境保護(hù)有限公司上海200233)
摘要以我國(guó)東部某典型微電子高科技園區(qū)為例。識(shí)別出該類園區(qū)危險(xiǎn)物質(zhì)、生產(chǎn)過(guò)程、儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中存在的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)和
園區(qū)重大污染源．從規(guī)劃層面、源頭管理、過(guò)程管理、應(yīng)急管理等方面，提出了該類園區(qū)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)管理對(duì)策。
關(guān)鍵詞微電子高科技園區(qū)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)環(huán)境管理
中圖分類號(hào)：X820．4 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1672-9064(2010)05—0037—03
環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)分析是區(qū)域環(huán)境影響評(píng)價(jià)的重要組成部分．可
在一定程度上規(guī)避區(qū)域開(kāi)發(fā)所產(chǎn)生的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)[I-5]。我國(guó)近
年來(lái)新建了諸多微電子高科技園區(qū)．微電子產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程
中，由于工藝要求需使用多種化學(xué)品．其中包括氯化氫、氯
氣、氟化氫等有毒有害氣體，潛在一定環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。雖然環(huán)境風(fēng)
險(xiǎn)事故乃小概率事件，然而其危害較大．可能對(duì)敏感目標(biāo)產(chǎn)
生不可逆的環(huán)境影響[6J。因此．開(kāi)展微電子高科技園區(qū)環(huán)境
風(fēng)險(xiǎn)分析，提出針對(duì)性的管理策略．以期為微電子高科技園
區(qū)及其周邊區(qū)域的可持續(xù)發(fā)展提供參考。
l 區(qū)域概況
近年來(lái)．全球芯片產(chǎn)業(yè)為主的微電子產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)
移，而我國(guó)東部地區(qū)的微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為迅速和成熟，因
此。選擇我國(guó)東部某典型的微電子高科技園區(qū)為研究區(qū)域。
該園區(qū)是國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)基地．目前園區(qū)內(nèi)已分布有200
多家國(guó)內(nèi)外知名微電子企業(yè)。2007年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明．園區(qū)
的三家大型芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)能力已達(dá)到全國(guó)的50％以
上。隨著園區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展．園區(qū)的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)也正
在逐漸增大．亟待制定相關(guān)對(duì)策來(lái)減少和規(guī)避此類風(fēng)險(xiǎn)。
2微電子高科技園區(qū)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
2．1 危險(xiǎn)物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
集成電路芯片生產(chǎn)在芯片刻蝕、清洗過(guò)程中需使用各種
酸性、堿性或有機(jī)溶劑類的液體化學(xué)品及各類特殊氣體，涉
及較多危險(xiǎn)化學(xué)品，主要有氨氣、氯氣、氯化氫、磷化氫、硅
烷、異丙醇、丙酮及各類酸、堿。電子行業(yè)生產(chǎn)涉及的主要危
險(xiǎn)物質(zhì)及其危險(xiǎn)特性詳見(jiàn)表1。
2．2生產(chǎn)過(guò)程風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
在微電子生產(chǎn)中．硅片加工過(guò)程復(fù)雜．工藝步驟多達(dá)
300多道，主要包括清洗、氧化／擴(kuò)散、光刻、化學(xué)氣相沉積、干
法刻蝕、離子注入、濺射等工藝過(guò)程．各道工序均需多種化學(xué)
品，包括酸、堿、有機(jī)溶劑、半導(dǎo)體特殊氣體等。主要生產(chǎn)工序
涉及的主要化學(xué)品及其潛在的危險(xiǎn)性見(jiàn)表2。
2．3儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別
裹l 電子行業(yè)主要危險(xiǎn)物質(zhì)特性表
注：表中“急性毒性”分級(jí)依據(jù)來(lái)自《化學(xué)物質(zhì)毒性全書>“化學(xué)物質(zhì)的急性毒性分級(jí)”，“危害程度”分級(jí)來(lái)自《職業(yè)性接觸毒物危害程度分級(jí)依
據(jù)，(GB5044—85)。
作者簡(jiǎn)介：阮關(guān)心(197p)，男，2001年畢業(yè)于青島化工學(xué)院化學(xué)工程與工藝專業(yè)，2010年6月畢業(yè)于華東理工大學(xué)環(huán)境工程專業(yè)．碩士，工程師。

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